Conosci il modulo di potenza BSM75GP60
2025-04-02 197

Vantaggi e svantaggi BSM75GP60

Vantaggi:

- Gestisce fino a 75A Continuous e 150A, ideale per carichi pesanti.

- Adatto per applicazioni a media tensione come unità motore e sistemi UPS.

- Riduce le perdite di conduzione, migliorando l'efficienza complessiva del sistema.

- Migliora le prestazioni nelle applicazioni ad alta frequenza.

- Protegge dalla tensione inversa nei circuiti induttivi.

- Dotato di un'efficace dissipazione del calore (0,4 K/W rthjc).

- Costruito per resistere a ambienti industriali duri e stress elettrici.

- Facile da integrare nei sistemi e nei progetti esistenti.

Svantaggi:

- Non è adatto per applicazioni ad alta tensione oltre questa soglia.

- Potrebbe essere necessario ulteriori lavori meccanici durante il montaggio.

- Sebbene efficienti, i moduli più recenti possono offrire perdite di commutazione ancora più basse.

- Alternative come BSM75GB60DLC offrono una commutazione più rapida e una migliore resistenza termica.

- Ha bisogno di circuiti del conducente adeguati per gestire i segnali di gate in modo sicuro.

Diagramma del circuito BSM75GP60

Il diagramma del circuito mostrato è per il BSM75GP60, un modulo di potenza IGBT bidone comunemente utilizzato nelle unità motori industriali e nelle applicazioni di conversione della potenza.Questo modulo integra diversi componenti di potenza principali all'interno di un singolo pacchetto per semplificare il design ad alta potenza.

Sul lato sinistro del diagramma, spille 1, 2 e 3 rappresentare il Linee di input CA (U, V, W), che sono collegati a un raddrizzatore per ponti a diodi a onda piena trifase.Questa sezione converte la potenza CA in DC dirigendo la corrente attraverso sei diodi disposti in una configurazione del ponte.L'output del raddrizzatore è presentata a Pin 21 (DC positivo) E 23 (DC negativo), Mentre Pin 22 è il bus DC intermedio.La parte centrale del diagramma illustra Tre gambe di inverter IGBT a mezzo ponte.Ogni gamba contiene un interruttore IGBT con un diodo anti-parallelo.Questi sono collegati come segue:

- IGBTS 13–14 e 20–19 Formare gli interruttori superiore e inferiore della fase U (uscita sul pin 7).

- IGBTS 12–11 e 18–17 Fase V forma (uscita al pin 4).

- IGBTS 15–6 e 16–5 Fase di forma W (uscita al pin 5).

Ogni coppia consente la commutazione controllata della potenza CC per creare uscita CA trifase per il controllo del motore o le applicazioni inverter. Pin 8 e 9 sono collegati a un NTC Termistor, che fornisce il rilevamento della temperatura per la protezione e il monitoraggio termico.Ciò aiuta a mantenere un funzionamento sicuro del modulo in condizioni di carico e termici variabili.

Schema di imballaggio BSM75GP60

Il profilo di imballaggio per il modulo IGBT BSM75GP60 fornisce le specifiche fisiche e meccaniche richieste per il montaggio e l'integrazione adeguati in un sistema di elettronica di potenza.Lo schema mostra un alloggiamento rettangolare compatto con una distanza precisa e dimensioni dei perni, garantendo la compatibilità con i dissipatori di calore e i PCB standard.

Il modulo misura approssimativamente 122 mm di lunghezza, 62 mm di larghezza, E 20,5 mm di altezza, rendendolo adatto per applicazioni di media a alta potenza in cui l'efficienza dello spazio è necessaria.Il diagramma evidenzia Dettagli del layout dei pin, con gruppi PIN chiaramente disposti ed etichettati per abbinare la configurazione del circuito interno.La posizione e la spaziatura di ogni pin sono basilari per la saldatura accurata e la connettività elettrica.

Buchi di montaggio agli angoli, ciascuno con un diametro di 5,5 mm , sono previsti per fissare in modo sicuro il modulo a un dissipatore di calore o in piastra di base.Questi assicurano un buon contatto termico e stabilità meccanica.La vista laterale indica un file superficie piatta piatta Per un efficiente trasferimento di calore, con l'offset di altezza e pin progettato per allineare facilmente con hardware di montaggio standard.

Produttore BSM75GP60

Eupec era una società specializzata in soluzioni a semiconduttore ad alta potenza, tra cui moduli IGBT avanzati, tiristatori e diodi per applicazioni di elettronica industriale e di potenza.Fondato nel 1990 come Eupec GmbH a Wastein, in Germania, divenne una consociata interamente controllata di Siemens nel 1995. Nel 1999, Siemens ha girato le sue operazioni di semiconduttore, tra cui Eupec, nelle tecnologie infine di recente formazione.I prodotti Eupec sono stati necessari in settori come l'energia rinnovabile, l'automazione industriale, i trasporti e la conversione di energia.Oggi, la sua eredità continua sotto Infineon, contribuendo a un ampio portafoglio di tecnologie a semiconduttore.

Conclusione

Esplorare il modulo IGBT BSM75GP60 mostra che è un attore importante in elettronica di potenza, perfetto per guidare i motori e gestire la potenza nei sistemi.Le sue forti prestazioni e affidabilità lo rendono una scelta migliore per coloro che necessitano di elettronica robusta.BSM75GP60 è ideale per aggiornare vecchi sistemi o costruirne di nuovi, offrendo prestazioni ed efficienza di alta qualità.

PDF da foglio dati

BSM75GP60 Dati scolari: