Infineon introduce i primi prodotti in carburo di silicio basati su wafer da 200 mm
2025-02-20Il 13 febbraio, Infineon ha annunciato che pubblicherà i suoi primi prodotti basati sulla tecnologia SIC da 200 mm avanzata ai clienti nel primo trim...
Apple prevede di aumentare l'appello di Vision Pro con tre importanti aggiornamenti
2025-02-17Apple sta pianificando tre importanti aggiornamenti per migliorare il fascino delle sue cuffie Vision Pro: l'introduzione di Apple Intelligence, una m...
La startup USA AI Chip Positron protegge $ 23,5 milioni in finanziamenti per sfidare Nvidia
2025-02-13La startup di AI Chip Positron, che mira a competere con Nvidia, ha raccolto $ 23,5 milioni per espandere la produzione dei suoi chip AI fabbricati ne...
Infineon svela il chip di potenza LF35585 per applicazioni automobilistiche
2025-02-10Il 6 febbraio, Infineon ha introdotto l'ultima aggiunta alla sua serie Optireg Power Management IC (PMIC), TLF35585.Questo chip fornisce un alimentato...
Delo introduce la nuova lampada area compatta per la cura rapida UV
2025-02-07Delo, un produttore leader di adesivi industriali, ha lanciato la sua ultima soluzione di cura UV, la Delolux 30. Come aggiornamento alla serie Delolu...
Yutai Micro: prevede di lanciare 10G Ethernet Phy Chip entro la fine dell'anno
2025-01-23Secondo Financial Associated Press, Yutai Micro ha recentemente dichiarato sulla sua piattaforma interattiva che l'azienda si concentra sul campo ad a...
Infineon e Flex svelare la piattaforma di progettazione del controller regionale per veicoli definiti dal software
2025-01-20Alla CES 2025, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), leader globale nei sistemi di alimentazione e semiconduttori IoT, ha unito le f...
Micron investe nell'espansione della capacità di imballaggio avanzato HBM a Singapore
2025-01-16Micron ha recentemente annunciato la costruzione di una nuova struttura di imballaggio avanzata per la memoria ad alta larghezza di banda (HBM) vicino...
Samsung inizia la produzione di prova della memoria HBM4: produzione in serie pianificata per la fine del 2025
2025-01-13Secondo i rapporti di Fast Technology, la divisione DS di Samsung ha recentemente completato la progettazione di chip logica per la sua memoria HBM4.L...
Bourns lancia serie di trasformatori flyback ad alto isolamento di grado automobilistico
2025-01-09Bourns, leader riconosciuto a livello globale nella produzione di componenti elettronici, ha ampliato il suo portafoglio di prodotti con il lancio del...
Il prezzo del wafer da 3nm di TSMC aumenta a $ 18.000, triplicando in un decennio
2025-01-06I processori di smartphone della serie A di Apple si sono evoluti dall'A7 (28nm) a A18 Pro (3NM), con più core, transistor e funzionalità.Secondo Be...
Le PMI coreane spostano la messa a fuoco su Nvidia e TSMC per cogliere opportunità di chip AI
2025-01-02I giganti della tecnologia globale come Nvidia e TSMC stanno avanzando le loro tecnologie per mantenere la leadership nel settore dell'intelligenza ar...