BCM21664A0IFDBG | |
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Modello di prodotti | BCM21664A0IFDBG |
fabbricante | BROADCOM |
Descrizione | BCM21664A0IFDBG BROADCOM |
quantità disponibile | 2852 pcs new original in stock. Richiedi stock e preventivo |
Modello ECAD | |
Schede tecniche | |
BCM21664A0IFDBG Price |
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Informazioni tecniche di BCM21664A0IFDBG | |||
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codice articolo del costruttore | BCM21664A0IFDBG | Categoria | Circuiti integrati (ICS) |
fabbricante | Broadcom Corporation. | Descrizione | BCM21664A0IFDBG BROADCOM |
Pacchetto / caso | quantità disponibile | 2852 pcs | |
Pacchetto | BGA | Condtion | New Original Stock |
Garanzia | 100% Perfect Functions | Tempi di consegna | 2-3days after payment. |
Pagamento | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | Spedizione entro | DHL / Fedex / UPS |
Porta | HongKong | Email RFQ | |
Scaricare | BCM21664A0IFDBG PDF - EN.pdf |
BCM21664A0IFDBG
Integrato a circuito integrato specializzato ad alte prestazioni
Broadcom Corporation
CPU Dual-core ARM Cortex-A9, Modem integrato HSPA+, Supporto fino a 21 Mbps di velocità di download, Sottosistema audio a basso consumo per riproduzione audio avanzata
Elaborazione dual-core per un multitasking efficiente, Ottimizzato per il basso consumo energetico nelle applicazioni mobili, Funzionalità di connettività avanzate incluse Bluetooth e Wi-Fi
Tipo di imballaggio: BGA, Categoria principale: Circuiti integrati (IC), Piccola classificazione: IC specializzati
Pacchetto BGA per ridotta impronta, Imballaggio progettato per un robusto maneggiamento e installazione
Progettato per alta affidabilità e lunga vita operativa, Rispetta gli standard qualitativi rigorosi di Broadcom Corporation
Modem integrato riduce il numero di componenti nei dispositivi mobili, Supporto per dati ad alta velocità migliora l'esperienza utente, Progettazione a basso consumo prolunga la durata della batteria dei dispositivi
Combina capacità di connettività e elaborazione, Competitivo nei mercati delle applicazioni mobili ed embedded, Ottimizza l'equilibrio tra prestazioni e consumo energetico
Compatibile con vari sistemi operativi mobili, Supporta una gamma di interfacce periferiche e di memoria
Rispetta gli standard dell'industria per componenti elettronici, Conforme ai requisiti normativi internazionali
Progettato per un ciclo di vita prolungato nei dispositivi elettronici per consumatori, Enfatizza la sostenibilità attraverso il ridotto consumo energetico
Smartphone e tablet, Dispositivi di comunicazione mobile, Sistemi embedded che richiedono capacità di comunicazione dati e voce integrate
Azione BCM21664A0IFDBG | Prezzo BCM21664A0IFDBG | Elettronica BCM21664A0IFDBG | |||
Componenti BCM21664A0IFDBG | Inventario BCM21664A0IFDBG | BCM21664A0IFDBG Digikey | |||
Fornitore BCM21664A0IFDBG | Ordina BCM21664A0IFDBG online | Inchiesta BCM21664A0IFDBG | |||
Immagine BCM21664A0IFDBG | Immagine BCM21664A0IFDBG | BCM21664A0IFDBG PDF | |||
Datasheet BCM21664A0IFDBG | Scarica la scheda tecnica BCM21664A0IFDBG | Produttore Broadcom Corporation. |
Parti correlate per BCM21664A0IFDBG | |||||
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Immagine | Modello di prodotti | Descrizione | fabbricante | Richiedi un preventivo | |
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