Modello del Prodotto

GM8185SF-BD

Introduzione

Circuito integrato specializzato per applicazioni specifiche

Marca e Produttore

GRAIN

Caratteristiche

Progettato per compiti specializzati, alta integrazione per supportare funzioni complesse, ottimizzato per prestazioni e efficienza energetica.

Prestazioni del Prodotto

Migliorate capacità di elaborazione per applicazioni specializzate, gestione termica ottimale sotto condizioni di carico elevato.

Specifiche Tecniche

Tipo di imballaggio: BGA (Ball Grid Array)

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Pacchetto BGA compatto per ridurre l'uso dello spazio, layout efficiente per facilitare la dissipazione termica e la connettività.

Qualità e Affidabilità

Alta affidabilità sotto le condizioni operative specificate, conforme agli standard di settore per la qualità.

Vantaggi del Prodotto

Prestazioni superiori nella sua categoria, progettato per applicazioni ad alta domanda specifiche.

Competitività del Prodotto

Compete favorevolmente nei mercati di nicchia che richiedono IC specializzati.

Compatibilità

Compatibile con configurazioni standard di BGA socket, interoperabile con componenti elettronici e sistemi correlati.

Certificazione e Conformità ai Standard

Rispetta gli standard di settore pertinenti per sicurezza e prestazioni, conforme alle normative ambientali.

Durata e Sostenibilità

Progettato per un'affidabilità a lungo termine, materiali e processi selezionati per impatto ambientale minimo.

Campi di Applicazione Effettivi

Utilizzato in sistemi che richiedono funzioni di elaborazione specializzate, come telecomunicazioni, calcolo avanzato o automazione industriale.

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