Modello del Prodotto

H5TQ4G63EFR-TEC

Introduzione

Un Integrated Circuit (IC) specializzato progettato per applicazioni di memoria ad alta velocità.

Marca e Produttore

SK HYNIX

Caratteristiche

Alta velocità di trasferimento dati, basso consumo energetico, grande capacità di stoccaggio, processo di produzione avanzato.

Prestazioni del Prodotto

Integrità dei dati affidabile, prestazioni termiche superiori, operazione ad alta velocità, supporto per un ampio intervallo di temperatura.

Specifiche Tecniche

DDR3 SDRAM, densità di 4Gb, tecnologia TSV (Through Silicon Via).

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Fattore di forma ridotto, imballaggio standard per IC adatto alla saldatura a superficie, imballato in vaschette o bobine e tamburo per l'assemblaggio automatico.

Qualità e Affidabilità

Controllo qualità rigoroso, robusto contro le condizioni ambientali, affidabilità provata sul campo.

Vantaggi del Prodotto

Costruito da un leader di settore di fiducia, capacità di dati ad alta velocità, design ad efficientamento energetico.

Competitività del Prodotto

Soluzione a costo efficace per applicazioni ad alta intensità di memoria, competente con i prodotti di memoria di fascia alta.

Compatibilità

Compatibile con le interfacce DDR3 SDRAM standard, funziona con un'ampia gamma di microprocessori e controllori.

Certificazione e Conformità ai Standard

Rispetta gli standard JEDEC applicabili, conforme alle normative RoHS.

Durata e Sostenibilità

Lunga durata operativa, progettato per un utilizzo continuo.

Campi di Applicazione Effettivi

Computer personali, server, attrezzature di rete, sistemi di telecomunicazione.

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