Modello del Prodotto

HPCS3477CBO

Introduzione

Circuito integrato specializzato per applicazioni specifiche

Marca e Produttore

CORTINA

Caratteristiche

Progettato per compiti di calcolo ad alte prestazioni. Supporta elaborazioni di segnali avanzati. Ottimizzato per l'efficienza energetica.

Prestazioni del Prodotto

Capacità di elaborazione dati ad alta velocità. Meccanismi robusti di rilevamento e correzione degli errori. Basso consumo energetico.

Specifiche Tecniche

Tipo di pacchetto: BGA (Ball Grid Array). Integrazione di molteplici funzionalità in un unico chip.

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Pacchetto BGA compatto per un ridotto utilizzo di spazio. Dimensioni standardizzate per compatibilità con i comuni zoccoli IC.

Qualità e Affidabilità

Progettato per resistere a intervalli di temperatura industriali. Alta durabilità e coerenza delle prestazioni a lungo termine.

Vantaggi del Prodotto

Velocità di elaborazione migliorata. Ridotto output termico. Maggiore affidabilità su periodi prolungati.

Competitività del Prodotto

Prestazioni superiori in compiti di elaborazione dei segnali rispetto ai concorrenti. Soluzione economica per applicazioni specializzate.

Compatibilità

Compatibile con zoccoli BGA standard e hardware. Facile integrazione nei sistemi esistenti senza modifiche estensive.

Certificazione e Conformità ai Standard

Rispettoso degli standard mondiali per i componenti elettronici. Certificato per la conformità ambientale e di sicurezza.

Durata e Sostenibilità

Progettato per una lunga vita operativa in condizioni d'uso tipiche. Materiali e processi di produzione ecologici.

Campi di Applicazione Effettivi

Telecomunicazioni, infrastruttura dei data center, sistemi di calcolo avanzati

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