Modello del Prodotto

PMB6826.E100

Introduzione

Circuito integrato per applicazioni specializzate

Marca e Produttore

Intel

Caratteristiche

Pacchetto BGA per un montaggio robusto; progettato per applicazioni IC specializzate.

Prestazioni del Prodotto

Alta integrazione per supportare compiti di elaborazione complessi; ottimizzato per un basso consumo energetico.

Specifiche Tecniche

Tipo di pacchetto: BGA; Categoria: Circuiti integrati (IC); Classificazione: IC specializzati.

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Imballaggio Ball Grid Array (BGA) per una maggiore affidabilità delle connessioni; fattore di forma compatto.

Qualità e Affidabilità

Prodotto da Intel, garantendo alta affidabilità e prestazioni; conforme agli standard di settore per l'assicurazione della qualità.

Vantaggi del Prodotto

Alta prestazione con la tecnologia avanzata degli IC di Intel; durata e affidabilità potenziate grazie a un'elevata qualità di produzione.

Competitività del Prodotto

Prestazioni superiori nelle applicazioni specializzate; competizione efficace nel mercato degli IC di fascia alta.

Compatibilità

Progettato per integrarsi perfettamente con una vasta gamma di prodotti e sistemi elettronici.

Certificazione e Conformità ai Standard

Rispetta gli standard internazionali per i componenti elettronici; conforme alle normative ambientali e di sicurezza.

Durata e Sostenibilità

Lunga durata con caratteristiche di design sostenibile; basso consumo energetico che migliora la sostenibilità ambientale.

Campi di Applicazione Effettivi

Utilizzato in varie applicazioni high-tech, tra cui telecomunicazioni e hardware per computer.

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