TMS320C6670ACYPA2
Modello di prodotti TMS320C6670ACYPA2
fabbricante N/A
Descrizione IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA
quantità disponibile 2858 pcs new original in stock.
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Modello ECAD
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Informazioni tecniche di TMS320C6670ACYPA2
codice articolo del costruttore TMS320C6670ACYPA2 Categoria Controlli industriali
fabbricante N/A Descrizione IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA
Pacchetto / caso 841-FCBGA (24x24) quantità disponibile 2858 pcs
Tensione - I / O 1.0V, 1.5V, 1.8V Tensione - Nucleo 1.00V
Digitare Fixed/Floating Point Contenitore dispositivo fornitore 841-FCBGA (24x24)
Serie TMS320C66x Contenitore / involucro 841-BFBGA, FCBGA
Pacchetto Tray temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC)
On-Chip RAM 6.25MB Memoria non volatile ROM (128kB)
Tipo montaggio Surface Mount Interfaccia EBI/EMI, Ethernet MAC, PCIe, I²C, SPI, SRIO, UART
Frequenza di clock 1.2GHz Numero di prodotto di base TMS320
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Modello del Prodotto

TMS320C6670ACYPA2

Introduzione

DSP multicore ad alte prestazioni

Marca e Produttore

Texas Instruments

Caratteristiche

Capacità a punto fisso e a virgola mobile; tolleranza migliorata al tasso di errore bit (BER)

Prestazioni del Prodotto

Frequenza di clock di 1,2 GHz; supporto robusto per serial rapidIO e PCIe; MAC Ethernet efficiente per compiti di networking

Specifiche Tecniche

Interfacce EBI/EMI, MAC Ethernet, PCIe, I2C, SPI, SRIO, UART; Memoria non volatile: ROM 128kB; RAM On-Chip: 6,25MB; Frequenza di clock: 1,2 GHz

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Imballaggio a vassoio; case 841-BFBGA, FCBGA; tipo di montaggio superficiale

Qualità e Affidabilità

Gamma di temperatura operativa da -40°C a 100°C

Vantaggi del Prodotto

Elevata integrazione per ridurre i costi di sistema; architettura multicore scalabile

Competitività del Prodotto

Interfacce ad alta velocità per un throughput dati migliorato

Compatibilità

Compatibile con una gamma di tensioni I/O

Certificazione e Conformità ai Standard

Senza piombo e conforme RoHS

Durata e Sostenibilità

Disponibile a lungo termine per applicazioni integrate

Campi di Applicazione Effettivi

Infrastrutture di comunicazione; calcolo ad alte prestazioni; imaging medico; sistemi mission-critical

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