74CBTD3306PW
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codice articolo del costruttore 74CBTD3306PW Categoria Circuiti integrati (ICS)
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Pacchetto TSSOP Condtion New Original Stock
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Modello del Prodotto

74CBTD3306PW

Introduzione

Circuito integrato progettato per applicazioni specifiche

Marca e Produttore

PHI

Caratteristiche

Circuito integrato per switch di bus, bassa resistenza in stato attivo, connessione switch da 5 Ohm tra due porte, ritardo di propagazione minimo

Prestazioni del Prodotto

Commutazione ad alta velocità, basso consumo energetico, flusso di dati bidirezionale

Specifiche Tecniche

Multiplexer/demultiplexer logico duale 1-of-4 con FET, capacità di uscita: driver di bus, intervallo di temperatura operativa: -40°C a +85°C

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Pacchetto Thin Shrink Small Outline (TSSOP), larghezza: 4,4 mm, altezza: 1 mm, imballaggio: nastro e bobina

Qualità e Affidabilità

Alti standard di produzione, prestazioni costanti

Vantaggi del Prodotto

Ottimizzato per applicazioni di switch di bus, dimensioni del pacchetto compatte

Competitività del Prodotto

Integrità del segnale migliorata, efficienza energetica migliorata

Compatibilità

Interoperabile con vari sistemi digitali, supporta livelli di tensione di ingresso e uscita di 5V

Certificazione e Conformità ai Standard

Conforme agli standard del settore, conforme RoHS

Durata e Sostenibilità

Progettato per una affidabilità a lungo termine, opzioni di prodotto ecologiche

Campi di Applicazione Effettivi

Elaborazione dei dati, routing dei segnali, schede madri per computer, apparecchiature di rete

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74CBTD3384CDBQRE4 IC 10BIT FET BUS SW 24-QSOP N/A  
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74CBTD16211DGGRG4 IC BUS SWITCH 12 X 1:1 56TSSOP N/A  
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