Modello del Prodotto

XC3S1000-FGG676I

Introduzione

Circuito Integrato della Famiglia Spartan-3 FPGA

Marca e Produttore

Xilinx

Caratteristiche

FPGA con 1M di porte, 24.576 celle logiche, RAM bloccata incorporata, sezioni per l'elaborazione dei segnali digitali, basso consumo energetico, alta connettività, programmabile in sistema

Prestazioni del Prodotto

Supporta IOB da 50 MHz a 320 MHz, funzionamento a tensione di core di 1.2V, abbondanti risorse logiche per l'elaborazione parallela, supporto per l'elaborazione embedded avanzata, gestione energetica efficiente

Specifiche Tecniche

Basato su tecnologia di processo a 90nm, RAM bits: 18432 Kbit, pacchetto a rete a sfera fine a 676 pin (FBGA)

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Dimensioni del pacchetto: 27x27 mm BGA, confezionato in vassoi o nastro e bobina per compatibilità con l'automazione

Qualità e Affidabilità

Conforme agli standard JEDEC, alta MTBF (Media del Tempo Tra i Guasti), prestazioni a lungo termine e longevità dei componenti

Vantaggi del Prodotto

Design ad alta densità per applicazioni con spazio limitato, blocchi logici configurabili per funzionalità personalizzate, comprovata esperienza in applicazioni diverse

Competitività del Prodotto

Rapporto costo-prestazioni competitivo, forte supporto e documentazione da Xilinx, ampia adozione nell'industria che garantisce un ecosistema robusto

Compatibilità

Integrazione senza soluzione di continuità con il software di sviluppo Xilinx, supporta una varietà di standard logici, compatibile con vari requisiti di design a livello di scheda e sistema

Certificazione e Conformità ai Standard

Conforme RoHS, rispetta le certificazioni degli standard di settore

Durata e Sostenibilità

Lunga durata operativa in condizioni standard, supporto per produzione senza piombo e conforme RoHS

Campi di Applicazione Effettivi

Telecomunicazioni, sistemi automobilistici, elettronica di consumo, automazione industriale, settori della difesa e aerospaziale

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