XC3S4000-4FGG676I | |
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Modello di prodotti | XC3S4000-4FGG676I |
fabbricante | AMD |
Descrizione | IC FPGA 489 I/O 676FBGA |
quantità disponibile | 540 pcs new original in stock. Richiedi stock e preventivo |
Modello ECAD | |
Schede tecniche | XC3S4000-4FGG676I.pdf |
XC3S4000-4FGG676I Price |
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Informazioni tecniche di XC3S4000-4FGG676I | |||
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codice articolo del costruttore | XC3S4000-4FGG676I | Categoria | Controlli industriali |
fabbricante | AMD | Descrizione | IC FPGA 489 I/O 676FBGA |
Pacchetto / caso | 676-FBGA (27x27) | quantità disponibile | 540 pcs |
Tensione di alimentazione - | 1.14V ~ 1.26V | Bit RAM totale | 1769472 |
Contenitore dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) | Serie | Spartan®-3 |
Contenitore / involucro | 676-BGA | Pacchetto | Tray |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) | Numero di celle / elementi logici | 62208 |
Numero di LAB / CLB | 6912 | Numero di I / O | 489 |
Numero di porte | 4000000 | Tipo montaggio | Surface Mount |
Numero di prodotto di base | XC3S4000 | ||
Scaricare | XC3S4000-4FGG676I PDF - EN.pdf |
XC3S4000-4FGG676I
FPGA Spartan-3 di alta capacità e alta prestazione, progettato per ampie applicazioni embedded.
Xilinx
Elevato numero di celle logiche per progettazioni complesse, 6912 Blocchi di Array Logico/Blocchi Logici Configurabili (LAB/CLB), 62208 Elementi/Celle Logiche per funzionalità versatili, Blocchi Moltiplicatori Embeddati e capacità di Elaborazione di Segnale Digitale (DSP), architettura di memoria avanzata con 1769472 Bit di RAM Totale, 4 Milioni di Porte di Sistema per implementazioni ad alta densità, abbondante conteggio di I/O utente di 489 per interfacciamento con periferiche.
Gestione robusta dell'orologio con più loop a fase bloccata (PLL), supporto per segnalazione differenziale ad alta velocità, operazione I/O configurabile per soddisfare un'ampia gamma di standard di interfaccia.
RAM Integrato e RAM Distribuita, supporto per più standard di memoria, slice DSP ad alta velocità.
Pacchetto: 676-BGA per montaggio su superficie, dimensioni del pacchetto: 27mm x 27mm nel formato 676-FBGA.
Ampio intervallo di temperatura da -40°C a 100°C, qualità di costruzione conforme agli standard del settore.
Programmabilità economica sul campo per prototipazione rapida, particolarmente adatto per produzione in alta volumetria.
Competitivo nel dominio degli FPGA ad alta conta di porte, favorevole rapporto qualità-prezzo nella sua categoria.
Compatibile con l'attuale Ecosystem Spartan-3 (schede di sviluppo, strumenti software).
Rispetta le specifiche standard di settore relative agli FPGA.
Lunga durata e stato di Last Time Buy che indica la fine del ciclo di produzione standard.
Elaborazione embedded, sistemi di controllo industriale, telecomunicazioni, infotainment automobilistico, elettronica medica, sistemi di difesa e aerospaziali.
Azione XC3S4000-4FGG676I | Prezzo XC3S4000-4FGG676I | Elettronica XC3S4000-4FGG676I | |||
Componenti XC3S4000-4FGG676I | Inventario XC3S4000-4FGG676I | XC3S4000-4FGG676I Digikey | |||
Fornitore XC3S4000-4FGG676I | Ordina XC3S4000-4FGG676I online | Inchiesta XC3S4000-4FGG676I | |||
Immagine XC3S4000-4FGG676I | Immagine XC3S4000-4FGG676I | XC3S4000-4FGG676I PDF | |||
Datasheet XC3S4000-4FGG676I | Scarica la scheda tecnica XC3S4000-4FGG676I | Produttore |
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Immagine | Modello di prodotti | Descrizione | fabbricante | Richiedi un preventivo | |
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