| XC3S5000-4FG676C | |
|---|---|
| Modello di prodotti | XC3S5000-4FG676C |
| fabbricante | AMD |
| Descrizione | IC FPGA 489 I/O 676FCBGA |
| quantità disponibile | 2777 pcs new original in stock. Richiedi stock e preventivo |
| Modello ECAD | |
| Schede tecniche | XC3S5000-4FG676C.pdf |
| XC3S5000-4FG676C Price |
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| Informazioni tecniche di XC3S5000-4FG676C | |||
|---|---|---|---|
| codice articolo del costruttore | XC3S5000-4FG676C | Categoria | Controlli industriali |
| fabbricante | AMD | Descrizione | IC FPGA 489 I/O 676FCBGA |
| Pacchetto / caso | 676-FBGA (27x27) | quantità disponibile | 2777 pcs |
| Tensione di alimentazione - | 1.14V ~ 1.26V | Bit RAM totale | 1916928 |
| Contenitore dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) | Serie | Spartan®-3 |
| Contenitore / involucro | 676-BGA | Pacchetto | Bulk |
| temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) | Numero di celle / elementi logici | 74880 |
| Numero di LAB / CLB | 8320 | Numero di I / O | 489 |
| Numero di porte | 5000000 | Tipo montaggio | Surface Mount |
| Numero di prodotto di base | XC3S5000 | ||
| Scaricare | XC3S5000-4FG676C PDF - EN.pdf | ||
Modello del Prodotto
XC3S5000-4FG676C
Introduzione
FPGA Xilinx Spartan-3
Marca e Produttore
Xilinx
Caratteristiche
489 pin I/O, 5 milioni di porte, 8320 blocchi logici, 74880 celle logiche, 1916928 bit di RAM totale
Prestazioni del Prodotto
Tensione di alimentazione: 1,14 V a 1,26 V; Temperatura operativa: 0°C a 85°C; Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3
Specifiche Tecniche
FPGA integrato; Non conforme RoHS; Stato senza piombo: contiene piombo
Dimensioni, Forma e Imballaggio
Pacchetto: 676-BBGA, FCBGA; Pacchetto dispositivo: 676-FCBGA (27x27); Tipo di montaggio: montaggio superficiale
Qualità e Affidabilità
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3; Non conforme agli standard RoHS attuali
Vantaggi del Prodotto
Alta densità di porte per progetti logici complessi; Capacità I/O robusta per applicazioni versatili
Competitività del Prodotto
Competitivo tra FPGA ad alto conteggio di porte
Compatibilità
Compatibile con montaggio superficiale
Certificazione e Conformità ai Standard
Non conforme RoHS a causa della presenza di piombo
Durata e Sostenibilità
Dispositivo di alta qualità con una vita utile standard per FPGA
Campi di Applicazione Effettivi
Automazione industriale; Telecomunicazioni; Elettronica di consumo; Sistemi di difesa e aerospaziali
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| Azione XC3S5000-4FG676C | Prezzo XC3S5000-4FG676C | Elettronica XC3S5000-4FG676C | |||
| Componenti XC3S5000-4FG676C | Inventario XC3S5000-4FG676C | XC3S5000-4FG676C Digikey | |||
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| Immagine XC3S5000-4FG676C | Immagine XC3S5000-4FG676C | XC3S5000-4FG676C PDF | |||
| Datasheet XC3S5000-4FG676C | Scarica la scheda tecnica XC3S5000-4FG676C | Produttore | |||
| Parti correlate per XC3S5000-4FG676C | |||||
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| Immagine | Modello di prodotti | Descrizione | fabbricante | Richiedi un preventivo | |
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XC3S5000-4FGG1156C | FPGA, 8320 CLBS, 5000000 GATES | AMD | ||
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XC3S50-VQG100E | XC3S50-VQG100E XILINX | XILINX | ||
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XC3S5000-4FGG676C | IC FPGA 489 I/O 676FBGA | AMD | ||
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XC3S50-TQG144 | XILINX 2014+RoHS | XILINX | ||
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XC3S5000-4FG1156I | XILINX | |||
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XC3S5000-4FGG676I | IC FPGA 489 I/O 676FBGA | AMD | ||
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XC3S50-5TQ144C | IC FPGA 97 I/O 144TQFP | Xilinx | ||
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XC3S50-5TQ144I | XILINX | |||
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XC3S5000-4FG1156C | FPGA, 8320 CLBS, 5000000 GATES | AMD | ||
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XC3S5000-4FG900C | IC FPGA 633 I/O 900FBGA | AMD | ||
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XC3S50-5VQ100C | IC FPGA 63 I/O 100VQFP | Xilinx | ||
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XC3S5000-4FGG900I | IC FPGA 633 I/O 900FBGA | AMD | ||
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