XC7Z100-1FFG900C | |
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Modello di prodotti | XC7Z100-1FFG900C |
fabbricante | XILINX |
Descrizione | XILINX IC BGA-900 |
quantità disponibile | 3908 pcs new original in stock. Richiedi stock e preventivo |
Modello ECAD | |
Schede tecniche | XC7Z100-1FFG900C.pdf |
XC7Z100-1FFG900C Price |
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Informazioni tecniche di XC7Z100-1FFG900C | |||
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codice articolo del costruttore | XC7Z100-1FFG900C | Categoria | Circuiti integrati (ICS) |
fabbricante | XILINX | Descrizione | XILINX IC BGA-900 |
Pacchetto / caso | BGA-900 | quantità disponibile | 3908 pcs |
Condtion | New Original Stock | Garanzia | 100% Perfect Functions |
Tempi di consegna | 2-3days after payment. | Pagamento | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
Spedizione entro | DHL / Fedex / UPS | Porta | HongKong |
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XC7Z100-1FFG900C
Il Xilinx XC7Z100-1FFG900C è un sistema su chip (SoC) ad alte prestazioni della famiglia Zynq-7000, che integra un processore ARM Cortex-A9 con logica FPGA.
Xilinx
Processore ARM Cortex-A9 dual-core integrato, processo a 28nm per un'efficienza energetica ottimizzata, ampie risorse DSP e logiche, interconnessioni periferiche ad alta larghezza di banda e avanzate capacità di interfacciamento con la memoria.
Supporto per DDR3 e DDR3L SDRAM ad alta velocità, prestazioni di memoria ad alto throughput, ottimizzato per applicazioni intensive in elaborazione.
Dual ARM Cortex-A9 MPCore fino a 800 MHz, struttura FPGA classe Artix-7, 6.6M celle logiche, transceiver a 12.5 Gb/s, blocco PCIe Gen2.
Pacchetto BGA fine pitch flip-chip a 900 pin (FFG), dimensioni del pacchetto: 31x31 mm, imballaggio: tray o nastro e bobina.
Alto MTBF e tassi di guasto ridotti, rigorosi test di qualità e validazione, supporto per un intervallo di temperatura industriale.
Integrazione di logica programmabile flessibile, consumo energetico ottimizzato, supporto per l'ecosistema e il software Zynq-7000.
Combina processore e FPGA per una riduzione della complessità del sistema, rapporto prestazioni-potenza competitivo, ampia adattabilità in vari mercati.
Supporto per sistemi operativi embedded standard di settore, compatibile con ambienti e strumenti di sviluppo multipli, conforme agli standard di interconnessione multi-gigabit.
Conforme RoHS, pacchetto senza piombo, rispetta gli standard IPC/JEDEC J-STD-020.
Lungo ciclo di vita con disponibilità garantita, produzione ecologica e senza piombo.
Sistemi embedded, controllo e automazione industriale, infrastrutture di comunicazione, sistemi di assistenza alla guida automobilistica, applicazioni nel settore aerospaziale e della difesa.
Azione XC7Z100-1FFG900C | Prezzo XC7Z100-1FFG900C | Elettronica XC7Z100-1FFG900C | |||
Componenti XC7Z100-1FFG900C | Inventario XC7Z100-1FFG900C | XC7Z100-1FFG900C Digikey | |||
Fornitore XC7Z100-1FFG900C | Ordina XC7Z100-1FFG900C online | Inchiesta XC7Z100-1FFG900C | |||
Immagine XC7Z100-1FFG900C | Immagine XC7Z100-1FFG900C | XC7Z100-1FFG900C PDF | |||
Datasheet XC7Z100-1FFG900C | Scarica la scheda tecnica XC7Z100-1FFG900C | Produttore |
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Immagine | Modello di prodotti | Descrizione | fabbricante | Richiedi un preventivo | |
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