EPM2210F256C3 | |
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Modello di prodotti | EPM2210F256C3 |
fabbricante | Intel |
Descrizione | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
quantità disponibile | 3033 pcs new original in stock. Richiedi stock e preventivo |
Modello ECAD | |
Schede tecniche | 1.EPM2210F256C3.pdf2.EPM2210F256C3.pdf3.EPM2210F256C3.pdf4.EPM2210F256C3.pdf5.EPM2210F256C3.pdf6.EPM2210F256C3.pdf7.EPM2210F256C3.pdf |
EPM2210F256C3 Price |
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Informazioni tecniche di EPM2210F256C3 | |||
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codice articolo del costruttore | EPM2210F256C3 | Categoria | Controlli industriali |
fabbricante | Altera (Intel) | Descrizione | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
Pacchetto / caso | 256-FBGA (17x17) | quantità disponibile | 3033 pcs |
Tensione di alimentazione - interna | 2.5V, 3.3V | Contenitore dispositivo fornitore | 256-FBGA (17x17) |
Serie | MAX® II | Tipo programmabile | In System Programmable |
Contenitore / involucro | 256-BGA | Pacchetto | Tray |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) | Numero di macrocelle | 1700 |
Numero di elementi / blocchi logici | 2210 | Numero di I / O | 204 |
Tipo montaggio | Surface Mount | Durata ritardo tpd (1) max | 7 ns |
Numero di prodotto di base | EPM2210 | ||
Scaricare | EPM2210F256C3 PDF - EN.pdf |
EPM2210F256C3
L'Intel MAX II EPM2210F256C3 è un CPLD embedded progettato per implementazioni di sistemi I/O a basse potenza, ad alte prestazioni e versatili.
Intel Corporation
Gestione del clock a livello di sistema con supporto per loop a fase bloccata (PLL); celle di memoria flash utente per memorizzazione non volatile senza memoria esterna; supporto per standard di interfaccia I/O multi-voltaggio; convertitore analogico-digitale (ADC) accessibile dall'utente integrato.
Integrazione ad alta densità con 2210 elementi logici e 1700 macrocelle; prestazioni rapide con un tempo di ritardo massimo (tpd) di 7 ns; programmabilità in-sistema per aggiornamenti e riconfigurazioni facili.
Tipo programmabile: Programmabile in Sistema; Elementi/Blocchi logici: 2210; Macrocelle: 1700; Numero di I/O: 204; Alimentazione interna: 2.5V, 3.3V; Tempo di ritardo tpd(1) Max: 7 ns.
Tipo di montaggio: Montaggio superficiale; Pacchetto / Case: 256-BGA; Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FBGA (17x17); Imballaggio: Vassoio.
Conformità agli standard di settore rigorosi per la qualità; affidabilità comprovata per applicazioni embedded.
Basso consumo energetico, ideale per applicazioni sensibili alla potenza; alta integrazione riduce i costi e la complessità complessiva del sistema.
Opzioni di grado di velocità competitive per l'ottimizzazione delle prestazioni; set di caratteristiche all'avanguardia per applicazioni di controllo embedded.
Ampia compatibilità I/O che supporta più standard di interfaccia; interoperabilità fluida con microprocessori e chipset Intel.
Certificazione e conformità agli standard di settore per qualità e affidabilità.
Disponibilità a lungo termine con una durata prolungata del prodotto; opzioni ecologiche per supportare obiettivi di sostenibilità.
Utilizzato ampiamente nel controllo industriale, nell'automotive, nell'elettronica di consumo, nell'infrastruttura di comunicazione e nelle attrezzature mediche.
Azione EPM2210F256C3 | Prezzo EPM2210F256C3 | Elettronica EPM2210F256C3 | |||
Componenti EPM2210F256C3 | Inventario EPM2210F256C3 | EPM2210F256C3 Digikey | |||
Fornitore EPM2210F256C3 | Ordina EPM2210F256C3 online | Inchiesta EPM2210F256C3 | |||
Immagine EPM2210F256C3 | Immagine EPM2210F256C3 | EPM2210F256C3 PDF | |||
Datasheet EPM2210F256C3 | Scarica la scheda tecnica EPM2210F256C3 | Produttore Altera (Intel) |
Parti correlate per EPM2210F256C3 | |||||
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Immagine | Modello di prodotti | Descrizione | fabbricante | Richiedi un preventivo | |
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EPM20K100QC240-3 | ALTERA | |||
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