Modello del Prodotto

MB82DBS02163F70LTBGERE1

Introduzione

Circuito integrato specializzato ad alte prestazioni progettato per applicazioni avanzate nell'informatica e nelle comunicazioni.

Marca e Produttore

Fujitsu Electronics America, Inc.

Caratteristiche

Capacità IC multifunzionali, elaborazione dati ad alta velocità, integrità del segnale migliorata, ottimizzato per un consumo energetico ridotto, gestione termica robusta.

Prestazioni del Prodotto

Velocità di elaborazione efficienti, stabile in condizioni di carico elevato, supporta algoritmi e processi complessi, progettato per funzionamento continuo.

Specifiche Tecniche

Tipo di confezione: BGA, design circuitale avanzato, alta densità di integrazione.

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Imballaggio in Ball Grid Array (BGA), fattore di forma compatto, progettato per un utilizzo efficiente dello spazio nelle assemblaggi.

Qualità e Affidabilità

Elevati standard di produzione, processi di controllo qualità rigorosi, affidabilità a lungo termine in vari ambienti.

Vantaggi del Prodotto

Potenza computazionale migliorata, basso consumo energetico, alta affidabilità e durata.

Competitività del Prodotto

Compete con i principali circuiti integrati in mercati specializzati, offre caratteristiche uniche adattate a applicazioni specifiche.

Compatibilità

Compatibile con vari sistemi e piattaforme informatiche standard, supporta l'integrazione con più ambienti hardware e software.

Certificazione e Conformità ai Standard

Conforme ai principali standard internazionali per l'elettronica, rispetta rigorose normative di sicurezza e ambientali.

Durata e Sostenibilità

Progettato per un lungo ciclo operativo, materiali e processi selezionati per un impatto ambientale minimo.

Campi di Applicazione Effettivi

Telecomunicazioni, infrastruttura informatica, sistemi e reti digitali avanzati, applicazioni di calcolo ad alte prestazioni.

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