Modello del Prodotto

MB84VFAF5F5J165PBS-B9

Introduzione

Circuito integrato specializzato utilizzato in varie applicazioni che richiedono elevate prestazioni e affidabilità.

Marca e Produttore

Fujitsu Electronics America, Inc.

Caratteristiche

Elevata integrazione per ridurre l'occupazione dello spazio sulla scheda. Opzioni avanzate di gestione dell'energia. Capacità robuste di gestione dei dati.

Prestazioni del Prodotto

Ottimizzato per il processamento ad alta velocità. Gestione termica avanzata per una stabilità superiore. Basso consumo energetico.

Specifiche Tecniche

Tipo di pacchetto: BGA. Categoria principale: Circuiti integrati (IC). Classificazione secondaria: IC specializzati.

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Pacchetto Ball Grid Array (BGA) per un uso efficiente dello spazio e connettività. Design compatto e robusto adatto a layout circuitali densi.

Qualità e Affidabilità

Costruito secondo rigorosi standard di qualità. Alta affidabilità in condizioni operative variabili.

Vantaggi del Prodotto

Elevate prestazioni con bassa latenza. Operazioni ad alta efficienza energetica. Supporto a lungo termine da parte del produttore.

Competitività del Prodotto

Posizionato per vantaggi competitivi nelle applicazioni specializzate. Soluzione economica rispetto a circuiti integrati simili.

Compatibilità

Compatibile con tecnologie di montaggio e interfaccia BGA standard. Interoperabile con vari sistemi e protocolli esistenti.

Certificazione e Conformità ai Standard

Rispetta gli standard globali dell'industria e i requisiti di conformità per i componenti elettronici.

Durata e Sostenibilità

Progettato per una lunga vita operativa. Focus sulla riduzione dell'impatto ambientale attraverso l'efficienza energetica.

Campi di Applicazione Effettivi

Telecomunicazioni. Sistemi automobilistici. Automazione industriale.

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