BD6762FV
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Informazioni tecniche di BD6762FV
codice articolo del costruttore BD6762FV Categoria Circuiti integrati (ICS)
fabbricante LAPIS Technology Descrizione BD6762FV ROHM
Pacchetto / caso quantità disponibile 4309 pcs
Pacchetto SOP-40 Condtion New Original Stock
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Modello del Prodotto

BD6762FV

Introduzione

Circuito Integrato per Applicazioni Specializzate

Marca e Produttore

LAPIS Semiconductor

Caratteristiche

Molteplici Canali di Uscita, Basso Consumo Energetico, Alta Integrazione, Circuiti di Protezione Robusti

Prestazioni del Prodotto

Alta Velocità di Commutazione, Operazione Stabile in Condizioni Variabili, Bassa Distorsione del Segnale, Gestione Efficiente dell'Energia

Specifiche Tecniche

Valori di Tensione, Valori di Corrente, Soglie del Segnale, Tipo e Configurazione dell'Uscita

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Dimensioni Compatte, Pacchetto Montato su Superficie, Interfaccia Standard per Circuiti Integrati, Imballaggio in Bobina o Vassoio

Qualità e Affidabilità

Conformità agli Standard di Settore, Alta MTBF (Tempo Medio Tra i Guasti), Procedure di Controllo Qualità Rigorose, Stabilità della Prestazione a Lungo Termine

Vantaggi del Prodotto

Funzionalità Migliorata Rispetto ai Concorrenti, Design Energeticamente Efficiente, Integrazione Circuitale Semplificata, Soluzione Economica

Competitività del Prodotto

Rapporto Prezzo / Prestazioni, Set di Caratteristiche Richieste, Ampia Accettazione sul Mercato

Compatibilità

Interoperabilità con Sistemi Comuni, Protocolli di Comunicazione Standard, Integrazione Flessibile con Componenti Periferici

Certificazione e Conformità ai Standard

Conformità RoHS, Conformità REACH, Standard di Sicurezza e Ambientali del Settore

Durata e Sostenibilità

Lunga Durata Operativa, Materiali e Produzione Eco-compatibili, Imballaggio Riciclabile

Campi di Applicazione Effettivi

Elettronica di Consumo, Sistemi Automotive, Automazione Industriale, Infrastruttura di Comunicazione

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