Modello del Prodotto

S29GL256S10DHB02

Introduzione

Circuito integrato ad alta densità per applicazioni specializzate

Marca e Produttore

Souriau Connection Technology

Caratteristiche

IC specializzato progettato per operazioni ad alta velocità; integrazione di tecnologia di memoria avanzata; consumo energetico altamente efficiente; pacchetto BGA compatto per design sensibili allo spazio

Prestazioni del Prodotto

Velocità elevate di lettura e scrittura; prestazioni stabili a diverse temperature; lunga durata e retention dei dati; alta affidabilità in condizioni di stress

Specifiche Tecniche

Tipo di pacchetto: Ball Grid Array (BGA); densità di memoria: 256 Mbit; larghezza del bus dati: 10-bit

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Pacchetto BGA compatto per un ingombro ridotto; snello per facilitare l'integrazione in diverse dimensioni di schede; imballaggio robusto per un transito e stoccaggio sicuri

Qualità e Affidabilità

Misure rigorose di controllo qualità; alta affidabilità per applicazioni critiche; conforme agli standard di settore per prestazioni e sostenibilità

Vantaggi del Prodotto

Alta capacità di immagazzinamento a consumo energetico efficiente; progettato per applicazioni specializzate; struttura progettata per un'integrazione facile in sistemi complessi

Competitività del Prodotto

Posizionamento competitivo nei mercati degli IC specializzati; offre un superiore rapporto prestazioni-prezzo

Compatibilità

Compatibile con un'ampia gamma di dispositivi e piattaforme; progettato per facilitare tale integrazione e percorsi di aggiornamento

Certificazione e Conformità ai Standard

Conforme alle certificazioni standard di settore; rispetta gli standard normativi globali per l'elettronica

Durata e Sostenibilità

Progettato per una lunga durata operativa; utilizza materiali e processi orientati alla sostenibilità

Campi di Applicazione Effettivi

Ideale per utilizzo nelle telecomunicazioni; adatto per elettronica di consumo digitale avanzata; applicabile in sistemi di controllo industriale

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