Modello del Prodotto

CGA2B2X8R1H681K050BE

Introduzione

Questo è un condensatore ceramico progettato principalmente per applicazioni sensibili in ambito automotive e boardflex, offrendo una funzione di terminazione morbida e classificato per gestire una temperatura operativa tra -55°C e 150°C.

Marca e Produttore

Il condensatore è prodotto da TDK.

Caratteristiche

Terminazione Morbida

Montaggio Superficiale, tipo di montaggio MLCC

Classificato AEC-Q200

Prestazioni del Prodotto

Capacità: 680 pF

Tolleranza di ±10%

Tensione Classificata: 50V

Opera tra -55°C e 150°C

Specifiche Tecniche

Il prodotto non è destinato a nuovi progetti

Coefficiente di Temperatura: X8R

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Fornito in imballaggio a nastro e bobina

Dimensione del case di 0402 (Metric 1005)

Dimensioni: 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

Spessore massimo: 0.024" (0.60mm)

Qualità e Affidabilità

La società produttrice, TDK, offre un elevato standard di qualità e affidabilità, anche se il tasso di guasto non è divulgato.

Vantaggi del Prodotto

La sua funzione di terminazione morbida lo rende adatto per applicazioni automotive. Il prodotto è anche classificato AEC-Q200 e opera tra -55°C e 150°C.

Competitività del Prodotto

Nonostante sia classificato come non destinato a nuovi progetti, offre un vantaggio competitivo grazie alla sua classificazione AEC-Q200 e alla sua adattabilità per applicazioni sensibili in ambito automotive e boardflex.

Compatibilità

È compatibile con dispositivi che necessitano di condensatori all'interno della sua gamma di potenza, adatto per un ambiente sensibile al boardflex.

Certificazione e Conformità ai Standard

Il modello CGA2B2X8R1H681K050BE è conforme allo standard AEC-Q200.

Durata e Sostenibilità

La durata e la sostenibilità di questo prodotto sono determinate dalle condizioni di utilizzo e applicazione. È progettato per funzionare in modo ottimale a temperature comprese tra -55°C e 150°C.

Campi di Applicazione Effettivi

Questo modello è pertinente nell'industria automotive e in applicazioni sensibili al boardflex.

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