Modello del Prodotto

CGA4J3X7R1A475KT0Y0N

Introduzione

Un componente integrato specializzato progettato per varie applicazioni elettroniche

Marca e Produttore

TDK Corporation

Caratteristiche

Compatibile con la Tecnologia per Saldatura su Superficie (SMT), condensatore ceramico multistrato, materiali dielettrici a grana fine, bassa resistenza seriale equivalente (ESR), alta stabilità termica, eccellenti caratteristiche di frequenza

Prestazioni del Prodotto

Parametri elettrici stabili su un ampio intervallo di temperatura, alta capacità di mantenimento a frequenze elevate, prestazioni meccaniche robuste per diverse condizioni ambientali

Specifiche Tecniche

Tipo dielettrico X7R, capacità: 4,7 µF, tensione nominale: 10 V, coefficiente di temperatura: ±15%

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Lunghezza: 1,0 mm, larghezza: 0,5 mm, altezza: 0,5 mm, forma rettangolare, packaging a bobina per assemblaggio automatico

Qualità e Affidabilità

Design ad alta affidabilità per lungo tempo di utilizzo, processi di controllo qualità rigorosi, conformità agli standard di qualità dell'industria

Vantaggi del Prodotto

Dimensioni compatte per applicazioni con spazio limitato, alta capacità e stabilità per circuiti esigenti, facile integrazione nei PCB multistrato

Competitività del Prodotto

Prezzi competitivi per acquisti in volume, marchio ampiamente riconosciuto con reputazione di qualità, applicazioni ampie nei settori elettronici per consumatori, industriali e automobilistici

Compatibilità

Compatibile con i processi standard di assemblaggio SMT, soddisfa i requisiti per una varietà di progetti di circuiti

Certificazione e Conformità ai Standard

Conforme alla direttiva RoHS, conforme alla direttiva REACH, soddisfa gli standard internazionali EIA

Durata e Sostenibilità

Vita operativa lunga nelle condizioni specificate, design privo di piombo ed ecocompatibile

Campi di Applicazione Effettivi

Elettronica per consumatori come smartphone e tablet, sistemi elettronici automobilistici, circuiti di controllo industriali, infrastrutture di telecomunicazione

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