CY7C1312KV18-250BZC | |
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Modello di prodotti | CY7C1312KV18-250BZC |
fabbricante | Infineon Technologies |
Descrizione | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
quantità disponibile | 2690 pcs new original in stock. Richiedi stock e preventivo |
Modello ECAD | |
Schede tecniche | 1.CY7C1312KV18-250BZC.pdf2.CY7C1312KV18-250BZC.pdf3.CY7C1312KV18-250BZC.pdf4.CY7C1312KV18-250BZC.pdf5.CY7C1312KV18-250BZC.pdf6.CY7C1312KV18-250BZC.pdf |
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Informazioni tecniche di CY7C1312KV18-250BZC | |||
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codice articolo del costruttore | CY7C1312KV18-250BZC | Categoria | Circuiti integrati (ICS) |
fabbricante | Cypress Semiconductor | Descrizione | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
Pacchetto / caso | 165-FBGA (13x15) | quantità disponibile | 2690 pcs |
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina | - | Tensione di alimentazione - | 1.7V ~ 1.9V |
Tecnologia | SRAM - Synchronous, QDR II | Contenitore dispositivo fornitore | 165-FBGA (13x15) |
Serie | - | Contenitore / involucro | 165-LBGA |
Pacchetto | Tray | temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo montaggio | Surface Mount | Tipo di memoria | Volatile |
Dimensione della memoria | 18Mbit | Organizzazione di memoria | 1M x 18 |
Interfaccia di memoria | Parallel | Formato di memoria | SRAM |
Frequenza dell'orologio | 250 MHz | Numero di prodotto di base | CY7C1312 |
CY7C1312KV18-250BZC Dettagli PDF [English] | CY7C1312KV18-250BZC PDF - EN.pdf | ||
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CY7C1312KV18-250BZC
SRAM a Quad Data Rate II Sincrono ad Alta Velocità
Infineon Technologies
Tipo di Memoria Volatile. Tecnologia SRAM a Quad Data Rate II Sincrono. Integra un'Organizzazione della Memoria di 1M x 18. Supporta Operazioni a Frequenza di Clock Elevata fino a 250 MHz.
Tempi di Accesso Rapidi per Applicazioni ad Alta Velocità. Supporta un'Interfaccia di Memoria in Parallelo per Trasferimenti di Dati Veloci. Prestazioni Stabili su un Intervallo di Temperatura di Funzionamento.
Dimensione della Memoria di 18 Mbit. Gamma di Tensione di Alimentazione da 1,7V a 1,9V. Temperature di Funzionamento da 0°C a 70°C.
Pacchetto a Griglia Superficiale 165-LBGA. Disponibile in Packaging Trays. Dimensioni del Pacchetto 165-FBGA: 13x15 mm.
Stato di Prodotto Attivo che denota una Continuità nella Sua Affidabilità. Progettato per la Lunga Durata e una Stabile Operatività.
Adatto alla Memorizzazione e Manipolazione di Dati ad Alta Velocità. Costruito per Sistemi di Calcolo ad Alte Prestazioni e Reti.
Competitivo nei Mercati della Memoria ad Accesso Rapido. Ideale per Elettronica Esaustiva che Richiede Velocità ed Efficienza.
Compatibile con Sistemi di Dati ad Alta Velocità che Richiedono Memorie a Velocità di Trasferimento Elevata.
Conforme ai Protocolli Standard di Produzione Elettronica e di Sicurezza.
Lungo Ciclo di Vita Robusto in Linea con la Qualità del Prodotto di Infineon. Progettazione Sostenibile per una Prestazione Duratura in Numerose Applicazioni.
Utilizzato in Sistemi di Calcolo ad Alte Prestazioni. Applicabile in Dispositivi di Networking e Comunicazione. Adatto a Qualsiasi Sistema che Richieda Memorizzazione Veloce di Memoria Volatile.
Azione CY7C1312KV18-250BZC | Prezzo CY7C1312KV18-250BZC | Elettronica CY7C1312KV18-250BZC |
Componenti CY7C1312KV18-250BZC | Inventario CY7C1312KV18-250BZC | CY7C1312KV18-250BZC Digikey |
Fornitore CY7C1312KV18-250BZC | Ordina CY7C1312KV18-250BZC online | Inchiesta CY7C1312KV18-250BZC |
Immagine CY7C1312KV18-250BZC | Immagine CY7C1312KV18-250BZC | CY7C1312KV18-250BZC PDF |
Datasheet CY7C1312KV18-250BZC | Scarica la scheda tecnica CY7C1312KV18-250BZC | Produttore Cypress Semiconductor |