A2F200M3F-PQG208
Modello di prodotti A2F200M3F-PQG208
fabbricante Microchip Technology
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP
quantità disponibile 2928 pcs new original in stock.
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Modello ECAD
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Informazioni tecniche di A2F200M3F-PQG208
codice articolo del costruttore A2F200M3F-PQG208 Categoria Controlli industriali
fabbricante Microsemi Descrizione IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP
Pacchetto / caso 208-PQFP (28x28) quantità disponibile 2928 pcs
Contenitore dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) Velocità 80MHz
Serie SmartFusion® Dimensioni RAM 64KB
Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Periferiche DMA, POR, WDT
Contenitore / involucro 208-BFQFP Pacchetto Tray
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Numero di I / O MCU - 22, FPGA - 66
Flash Size 256KB core Processor ARM® Cortex®-M3
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Numero di prodotto di base A2F200
Architettura MCU, FPGA  
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Modello del Prodotto

A2F200M3F-PQG208

Introduzione

L'A2F200M3F-PQG208 è un versatile sistema integrato su chip (SoC) progettato e realizzato da Microchip Technology. Appartiene alla serie SmartFusion®, combinando le capacità delle architetture sia dei microcontrollori (MCU) che delle reti logiche programmabili (FPGA).

Marca e Produttore

Marca: Microchip Technology, Fabbricante: Microchip Technology

Caratteristiche

Integrazione di architetture MCU e FPGA per maggiore flessibilità e prestazioni. Processore principale: ARM® Cortex®-M3, che offre capacità di elaborazione efficienti. Dimensione Flash: 256KB per la memorizzazione di codice di programma e dati. Dimensione RAM: 64KB per la memorizzazione temporanea dei dati. Periferiche: Include DMA (Accesso Diretto alla Memoria), POR (Ripristino all'Accensione) e WDT (Timer di Watchdog) per funzionalità avanzate. Connettività: Supporta varie interfacce tra cui EBI/EMI (Interfaccia Bus Esterna/Interfaccia Memoria Esterna), Ethernet, I2C, SPI, e UART/USART per opzioni comunicative versatili. Caratteristiche principali: Presenta la tecnologia FPGA ProASIC®3 con 200K Porte e 4608 D-Flip-Flop per un'implementazione logica personalizzabile.

Prestazioni del Prodotto

Velocità operativa: Capace di funzionare a 80MHz. Numero di I/O: MCU 22, FPGA 66, offrendo ampie opzioni di connettività. Temperatura operativa: Progettato per operare in un intervallo di temperatura da 0°C a 85°C (TJ).

Specifiche Tecniche

Imballaggio / Involucro: 208-BFQFP Pacchetto del fornitore: 208-PQFP (28x28)

Dimensioni, Forma e Imballaggio

Imballaggio: Non specificato. Imballaggio / Involucro: 208-BFQFP, con un pacchetto del fornitore di 208-PQFP (28x28).

Qualità e Affidabilità

Realizzato da Microchip Technology, nota per le sue soluzioni semiconductore di alta qualità. Progettato per soddisfare rigidi standard di qualità per l'affidabilità nelle applicazioni integrate.

Vantaggi del Prodotto

Integrazione versatile delle tecnologie MCU e FPGA per un design di sistema flessibile. Ampie opzioni di connettività e supporto alle periferiche migliorano la funzionalità. La tecnologia FPGA ProASIC®3 offre un'implementazione logica personalizzabile per applicazioni diverse.

Competitività del Prodotto

Combina i vantaggi delle architetture MCU e FPGA, offrendo un vantaggio competitivo in diverse applicazioni integrate. Presenta periferiche avanzate e opzioni di connettività, rispondendo a un'ampia gamma di requisiti applicativi.

Compatibilità

Progettato per essere compatibile con vari strumenti di sviluppo e ambienti software per facilitare l'integrazione nei sistemi esistenti.

Certificazione e Conformità ai Standard

Potrebbe essere conforme agli standard e certificazioni di settore rilevanti per i dispositivi semiconductore, anche se le certificazioni specifiche non sono elencate.

Durata e Sostenibilità

Atteso avere una lunga durata grazie all'impegno di Microchip Technology per la longevità e il supporto del prodotto. Gli aspetti di sostenibilità come l'efficienza energetica possono variare a seconda dell'applicazione e dell'uso.

Campi di Applicazione Effettivi

Adatto per un'ampia gamma di applicazioni integrate, tra cui automazione industriale, IoT (Internet delle Cose), automotive, telecomunicazioni e altro.

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