| A2F500M3G-1FG256M | |
|---|---|
| Modello di prodotti | A2F500M3G-1FG256M |
| fabbricante | Microchip Technology |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA |
| quantità disponibile | 2621 pcs new original in stock. Richiedi stock e preventivo |
| Modello ECAD | |
| Schede tecniche | 1.A2F500M3G-1FG256M.pdf2.A2F500M3G-1FG256M.pdf3.A2F500M3G-1FG256M.pdf4.A2F500M3G-1FG256M.pdf5.A2F500M3G-1FG256M.pdf |
| A2F500M3G-1FG256M Price |
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| Informazioni tecniche di A2F500M3G-1FG256M | |||
|---|---|---|---|
| codice articolo del costruttore | A2F500M3G-1FG256M | Categoria | Controlli industriali |
| fabbricante | Microsemi | Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA |
| Pacchetto / caso | 256-FPBGA (17x17) | quantità disponibile | 2621 pcs |
| Contenitore dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) | Velocità | 100MHz |
| Serie | SmartFusion® | Dimensioni RAM | 64KB |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Contenitore / involucro | 256-LBGA | Pacchetto | Tray |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C (TJ) | Numero di I / O | MCU - 25, FPGA - 66 |
| Flash Size | 512KB | core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | Numero di prodotto di base | A2F500 |
| Architettura | MCU, FPGA | ||
| Scaricare | A2F500M3G-1FG256M PDF - EN.pdf | ||
Modello del Prodotto
A2F500M3G-1FG256M
Introduzione
Sistema Embedded su Chip che combina tecnologie MCU e FPGA
Marca e Produttore
Microchip Technology
Caratteristiche
Core ARM Cortex-M3, tecnologia FPGA ProASIC3, 500K porte logiche, 11520 D-Flip-Flop, 64KB RAM, 512KB memoria Flash, periferiche DMA, POR, WDT
Prestazioni del Prodotto
Velocità di clock di 100 MHz, supporta interfacce ad alta velocità come Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, gamma di temperature estesa da -55°C a 125°C
Specifiche Tecniche
Processore Core: ARM Cortex-M3, Dimensione Flash: 512KB, Dimensione RAM: 64KB, Velocità: 100MHz, Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Dimensioni, Forma e Imballaggio
Pacchetto 256-LBGA, Dimensioni: 256-FPBGA (17x17)
Qualità e Affidabilità
Alta affidabilità a temperature prolungate, design robusto adatto a applicazioni impegnative
Vantaggi del Prodotto
MCU e FPGA integrati, alta conta di porte e memoria per applicazioni complesse, supporto per più protocolli di comunicazione ad alta velocità
Competitività del Prodotto
Compete bene nei mercati che richiedono alta integrazione e prestazioni, ottimizzato per l'efficienza energetica e di spazio in applicazioni embedded
Compatibilità
Compatibile con strumenti di sviluppo standard per ARM Cortex-M3 e FPGA, integrazione facile con infrastrutture tecnologiche esistenti
Certificazione e Conformità ai Standard
Conforme agli standard del settore per sistemi embedded, testato per l'affidabilità in condizioni ambientali difficili
Durata e Sostenibilità
Progettato per una lunga durata operativa, adatto a applicazioni sostenibili che richiedono un basso consumo energetico
Campi di Applicazione Effettivi
Sistemi di controllo industriale, elettronica per automotive, infrastruttura di telecomunicazioni, applicazioni per difesa e aerospaziale
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| Azione A2F500M3G-1FG256M | Prezzo A2F500M3G-1FG256M | Elettronica A2F500M3G-1FG256M | |||
| Componenti A2F500M3G-1FG256M | Inventario A2F500M3G-1FG256M | A2F500M3G-1FG256M Digikey | |||
| Fornitore A2F500M3G-1FG256M | Ordina A2F500M3G-1FG256M online | Inchiesta A2F500M3G-1FG256M | |||
| Immagine A2F500M3G-1FG256M | Immagine A2F500M3G-1FG256M | A2F500M3G-1FG256M PDF | |||
| Datasheet A2F500M3G-1FG256M | Scarica la scheda tecnica A2F500M3G-1FG256M | Produttore Microsemi | |||
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